2013.12.19 12:52
PCB제작전후작업사항
조회 수 181010 추천 수 0 댓글 0
PCB 제작시 고려할 사항입니다.
1. 고속화되는 디지털 신호의 배선 기술
2. 발열&노이즈원인‘전원’회로검토와배선기술
3. 표면실장 부품에 의한 기판 제작 및 수정
4. 프린트 기판의 CAD 데이터 작성 및 확인
5. 외주 제작이 원활히 진행되는 지시 자료 작성
6. 실장된 채로 납품된 프린트 기판의 외관 체크
7. 전원 투입과 기본 동작의 불량 유무 체크
| 번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 |
|---|---|---|---|---|
| 9 | PADS 동영상 강의 4 | 운영자 | 2014.03.03 | 274824 |
| 8 |
SMT업체를 위한 PADS 좌표 사용법(PCBArt.xls)
3 
|
운영자 | 2014.02.03 | 210883 |
| 7 |
DOSBox 프로그램 (64bit PC에서 16/8비트 프로그램 호환용)
|
운영자 | 2014.01.16 | 198500 |
| 6 |
bmp2asc - PADS에 그림/로고 넣는 프로그램
|
운영자 | 2014.01.16 | 245701 |
| 5 |
DXF, DWG Viewer
|
운영자 | 2014.01.07 | 173561 |
| 4 |
dxf ⇔ dwg 변환 프로그램(2018)
|
운영자 | 2014.01.06 | 190918 |
| 3 |
HighSpeedPCBLayout
|
운영자 | 2013.12.23 | 177074 |
| 2 |
PCB_Layout_Tutorial
|
운영자 | 2013.12.21 | 165659 |
| » |
PCB제작전후작업사항
|
운영자 | 2013.12.19 | 181010 |
Designed by sketchbooks.co.kr / sketchbook5 board skin
Sketchbook5, 스케치북5
Sketchbook5, 스케치북5
Sketchbook5, 스케치북5
Sketchbook5, 스케치북5